「材料を売る会社」ではなく「パッケージを共創する会社」

レゾナックの競争優位は、大きく3点に整理できる。

第1は、後工程材料の幅広いラインアップ。先端半導体では、接着材、封止材、基板材、放熱材などが相互に影響するため、個々の材料性能だけでなく、複数材料を組み合わせた際の熱膨張や接着性、信頼性まで最適化する必要がある。複数の高シェア材料を持つレゾナックは、パッケージ全体を見ながら材料を提案できる点に強みがある。

第2は、顧客の開発・評価段階から入り込めること。同社のパッケージングソリューションセンターでは、顧客の技術課題に対してパッケージの試作・評価を行い、最適な材料やプロセスを提案している。こうした顧客との共同評価・開発の蓄積が、競合との差別化要因となる。

第3は「共創」の仕組み。レゾナックは前述のセンターでの顧客との取り組みに加え、材料・装置・設計企業で共同開発する「JOINT」シリーズを主導している。2025年に発足したJOINT3は当初27社、2026年5月には28社へと拡大。APLIC（先端パネルレベルインターポーザーセンター）では515×510mmのパネルレベル有機インターポーザーの試作ラインを構築し、材料単品ではなく次世代実装プロセスそのものの開発を推進する。