世界首位級の半導体材料を多数保有

同社の事業は「半導体・電子材料」「モビリティ」「イノベーション材料」「ケミカル」「クラサスケミカル」などから構成されるが、現在の成長軸は明確に半導体である。

半導体製造は、大きく前工程と後工程に分かれる。前工程はシリコンウェハ上に微細な回路を形成する工程で、レゾナックはCMPスラリー※や電子材料用高純度ガス、高純度溶剤などを供給する。一方、後工程は完成したチップを基板や他のチップと接続し、封止・放熱して製品として使える形に仕上げる工程である。

※CMPスラリー…CMP（Chemical Mechanical Planarization、化学的機械研磨）用のスラリー（水系研磨剤）

生成AI向けでは、GPU（画像処理装置）やHBM（広帯域メモリ）など複数のチップを高密度に接続・実装する先端半導体パッケージの重要性が高まっている。先端半導体パッケージとは、複数のチップを2.5D／3D構造などで一体化し、高速化・高集積化を実現する技術体系である。レゾナックはその実装に必要となる接着材、絶縁材、封止材、基板材、放熱材など複数の材料を供給している。

同社の調べでは、AI半導体向けを含む主要後工程材料について、絶縁接着フィルム、感光性絶縁材料、TIM、ソルダーレジスト、銅張積層板が世界シェア1位、液状アンダーフィルと固形封止材も世界2位。単一製品ではなく、パッケージ全体にまたがって世界上位の材料を保有している点が特徴だ。